应用场景
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半导体及控制器行业

涵盖IGBT功率模块装配、T-PAK模块装配及控制器总成装配测试，实现从功率半导体模块焊接、封装到控制器总成装配、功能测试的全工艺链覆盖。

半导体及控制器行业

发动机及一般行业

电驱及传统行业

智能控制系统

焊接行业

汽车底盘车架

汽车底盘车架

产线实现前、后副车架两类汽车底盘核心零部件自动化焊接生产，覆盖零部件焊接、合拼焊接、补焊、翻转机加、视觉检测、下线全流程，成品应用于整车制造领域。

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自动化测试软件

自动化测试软件

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信息化软件

信息化软件

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装配SOP模板

装配SOP模板

提供了标准化的界面设计。这些模板旨在统一操作流程，提升用户体验，确保整个生产系统的高效、稳定运行。

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定子装配线

定子装配线

定子装配线实现定子成型全工序自动化，涵盖自动放卷、3D冲压、切平矫直、定子成型、涂覆滴漆、端子焊接等核心工艺。

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