IGBT模块装配线

　　IGBT模块装配线是面向半导体功率模块的高精度自动化装配产线，涵盖模块焊接、波峰焊、激光焊、回流焊等核心工艺。产线采用三轴模组拧紧系统与送钉机自动供料（卡钉率低至0.2‰），配合线激光与CCD拍照检测技术，实现铜牌激光焊接的自动焊接与自动测高。涂胶工序采用三轴模组涂胶，配合涂胶质量拍照检测，确保每个模块的工艺一致性。全工序支持拧紧数据追溯与焊接数据追溯，质量信息实时存储并随时可查。

　　核心工艺流程

　　物料上线、波峰焊、激光焊、模组焊接、涂胶质量检测、回流焊、数据追溯、铜牌激光焊接、壳体涂胶、螺栓拧紧

　　•三轴模组拧紧系统，X/Y或圆周伺服滑台保证变位精度

　　•送钉机自动供料，卡钉率仅0.2‰

　　•全工序数据追溯，质量信息实时存储

　　•线激光+CCD拍照双重检测，焊接质量全自动判定

　　•三轴模组涂胶，涂胶质量拍照检测