应用场景
应用场景
Application

半导体及控制器行业

涵盖IGBT功率模块装配、T-PAK模块装配及控制器总成装配测试，实现从功率半导体模块焊接、封装到控制器总成装配、功能测试的全工艺链覆盖。

半导体及控制器行业

发动机及一般行业

电驱及传统行业

智能控制系统

控制器总成装配测试线

控制器总成装配测试线

查看详情 →

T-PAK模块装配线

T-PAK模块装配线

T-PAK模块装配线专面向T-PAK封装格式的功率半导体模块装配需求，在IGBT模块装配工艺基础上进一步优化封装精度与柔性换型能力。

查看详情 →

IGBT模块装配线

IGBT模块装配线

IGBT模块装配线是面向半导体功率模块的高精度自动化装配产线，涵盖模块焊接、波峰焊、激光焊、回流焊等核心工艺。

查看详情 →

< 1 > 前往 页
Skype
WhatsApp
tel

19922196057

19923768010
wechat
Link
customize

数字名片

智慧客服

0

对不起，当前栏目暂无内容

您可以查看其他栏目

营业执照